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潮湿对IC的危害及电子元器件如何保存?

文章附图

摘要: 潮湿对电子元器件的危害,已成为一项非常严峻的事情,随着潮湿敏感性元器件使用,诸如薄的密间距元件和球栅阵列,这个问题就越严重,对电子产品的存放提出了严重的挑战。为了更好地防止潮湿对电子元器件造成危害,建议电子元器件生产厂家使用IC防潮箱对湿度进行调控。


绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。所以,不管是成品还是零件,都需要在干燥的条件下才能玩好和保存。

潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中,进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。根据IPC-M190  J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全。

潮湿对电子元器件的危害,已成为一项非常严峻的事情,随着潮湿敏感性元器件使用,诸如薄的密间距元件和球栅阵列,这个问题就越严重,对电子产品的存放提出了严重的挑战。为了更好地防止潮湿对电子元器件造成危害,建议电子元器件生产厂家使用IC防潮箱对湿度进行调控。

潮湿对电子元器件的危害。

1. 液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。

2. 其他电子器件:集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等,均为受到潮湿的危害。
作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间:PCB封装前以及封装后到通电之间:拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等:等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制,以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。

  成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产器要求湿度还要更低。而IC防潮箱可以控制湿度,是电子元气件存储的最佳选择。



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